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ライオニキス・グローバル社、光半導体モジュールチップ開発
記事入力 2017-07-14 16:10 | 記事修正 2017-07-17 17:04:02

電子の代わりに光を利用して高速の情報処理が可能な光半導体(PIC)の、第5世代(5G)無線通信アンテナのモジュールチップが開発された。

光半導体専門企業のライオニキス・グローバル(会長キム・ヨンモ)は14日、産業通商資源部の主催で京畿道の一山キンテックスで開かれた「レーザーコリア2017」で、5G移動通信用アンテナチップに組み込まれる多重ビーム形成位相配列モジュール(OBFN/Optical Beam Forming Network)の新製品を国内で初めて公開した。ライオニキス・グローバル側は「OBFNの新製品を採用し、現在国内で最も速い第4世代(4G)無線通信の伝送速度は毎秒1ギガビット(Gb)程度だが、新たに開発された製品はこれよりもさらに10倍速い、毎秒10Gbを伝送することができる」と説明した。

ライオニキス・グローバルは光半導体ベンチャーのYMKフォトニクスが今月初めに社名を変更し、新たに付けた名前だ。

先立ってYMKフォトニクスは昨年4月、オランダのベンチャーキャピタルのパンデラグループと合弁会社ライオニキス・インターナショナル(LioniX International)を設立し、光半導体関連技術のサトラックス、ライオニキス、ジオフォトニクス、オートロリックスなどの技術ベンチャーを買収・合併した。ライオニキス・インターナショナルは、ヨーロッパの新技術研究の課題受注などで80億ウォンほどの売上げを上げている。

ライオニキス・グローバルの光半導体が注目される理由は、5Gをはじめモノのインターネット(IoT)や自律走行車などの高速情報処理が必要な分野で、既存の電子回路を基盤にした半導体よりもはるかに速い速度で多くの情報を処理することができるからだ。 1960年代のアメリカで理論的基礎が整えられた光半導体は、波長1.5マイクロメーターのレーザーと自己発光化合物を利用して、電気が流れると光を出す特性を利用してオン・オフ信号を分離する光半導体素子を集積させたものだ。既存の電子回路システムの電気的信号伝達を光を用いた信号伝達に変更し、より多くの情報をやりとりすることができる。光半導体は、理論的には従来の商用化半導体よりも100倍以上多くの情報を、1000倍さらに速い速度で伝送することができる。

インテルは昨年、光ケーブルで毎秒100ギガビットでデータを伝送できる光学トランシーバを発売した。

ライオニキス・グローバルのコアコンピタンスは、光が通る道である光導波路(Optical Waveguide)を設計する技術だ。ライオニキス・グローバルは既存の半導体の「3D NAND型」プロセスで、二酸化ケイ素(SiO2)と窒化ケイ素(Si3N4)を蒸着する技術を応用した光導波路の生成技術の特許を保有している。同社は今後、5G移動通信市場の商用化に合わせて量産型5G用OBFNを供給する計画だ。

[アン・ガプソン記者]


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