サムスン電子は世界最大の半導体メーカーである米インテルと、半導体のファウンドリ（外注生産）契約を締結した可能性が提起された。最近、インテルが経営陣を電撃交換し、生産戦略を自社製作から外注生産に変える計画だと明らかにした後の最初の受注契約になると思われる。

米国の半導体専門メディアであるセミアキュレート（SemiAccurate）は20日（現地時間）、サムスン電子が最近インテルと半導体の受託生産契約を結んだと報じた。セミアキュレートの報道と金融投資業界の分析によると、サムスン電子は米国テキサス州オースティンのファウンドリ工場で、今年の下半期から月に300ミリウエハー1万5000枚規模でインテルのチップを生産する予定だ。

オースティン工場は14ナノメートルロセス技術を保有している。セミアキュレートはインテルが最新のプロセス設備の必要なPC用中央処理装置（CPU）よりも、グラフィック処理ユニット（GPU）の生産を任せたものと推定した。最新のスマートフォンのアプリケーションプロセッサー（AP）とCPUなどを製造するためには、5ナノメートルあるいは7ナノメートルプロセス技術が必要だ。しかし業界では今回のコラボレーションを皮切りに、向後はインテルがサムスン電子と尖端プロセスの高付加価値製品に関する生産契約も結ぶ可能性が高いと見ている。現在、半導体業界ではサムスン電子とTSMCだけが10ナノメートル以下のプロセス能力をそなえている。

業界ではインテルがサムスン電子のみならず台湾TSMCとともに、デュアルベンダーシステムで半導体生産を任せるだろうと見ている。当初、半導体業界はインテルが台湾TMSCと独占契約を結ぶだろうと見ていた。技術流出を懸念したインテルは、半導体そのものの設計能力を備えたサムスン電子よりも、委託生産だけを専門とするTSMCを選ぶだろうという観測が大勢だった。

メリッツ証券のキム・ソヌ研究員は、「現在としてはインテルとTSMCの間のファウンドリ契約や、インテルとサムスン電子間のファウンドリ契約のすべてを完璧に確信できる状況ではない」と言いながらも、「そのメディアは信頼できる報道を行ってきたし、時期も具体的なだけにもう少し見守る必要がある」と語った。また「報道が事実ならば下半期からオースティン工場に装備の搬入など、具体的な動きが現れるだろう」と付け加えた。

サムスン電子は「顧客社に関連する具体的な情報は、確認してさしあげられない」と明らかにした。

[イ・ジョンヒョク記者／パク・チェヨン記者]


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