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SKハイニックス、独ボッシュと提携か...車両用半導体で
記事入力 2021-04-06 17:12 | 記事修正 2021-04-08 15:44:02
SKハイニックス(SK Hynix)は世界1位の自動車部品メーカーである独ボッシュ(BOSCH)とメモリ半導体供給のための交渉に乗り出した。契約が成立すればボッシュを介して有数のグローバル自動車メーカーに製品を供給することができ、波及効果は大きいと期待される。

6日の業界によると、SKハイニックスはドイツの自動車部品メーカーのボッシュと車両用メモリー半導体の供給のための交渉を進めている。契約条件に10年以上の長期供給を議論していることが分かった。今回の交渉が実を結べば、SKハイニックスは車両用メモリー半導体分野で締結した初の長期契約になる。業界では自動車部品分野1位のボッシュとの契約により、追加受注の可能性を高めることができると予想している。

自律走行システムと各種の電子機器が搭載される電気自動車・自律走行車の生産には、DRAMとNAND型などの大容量メモリー半導体が必須として使用される。特に徐々に自律走行レベルが高まりつつ機能が高度化し、各機能間のネットワーク接続も増えて処理するデータと半導体の使用量も増加している。一般的な自動車に搭載される半導体は約200~300個だが、条件付き自律走行に対応する「レベル3」以上の自律走行車は、メモリー半導体を含めて計2000個以上の半導体が必要と推定される。

車両用インフォテインメントシステムの発展も、メモリー半導体の需要につながる。停電時にもデータを保存しなければならないし、高品質のGIC(デジタルグラフィックス基盤のインストルメントパネル)の動作のために、大量のデータを保存・処理することができなければならないからだ。

先月、市場調査会社のトレンドフォースはレポートを通じて車両に使用されるDRAMの平均容量は今年は4GBで、2019年に比べて2倍近く増えると予想した。続いて2024年には平均8GBレベルまで増加すると予測した。その結果、現在のDRAM市場全体で1%台の水準である車両用DRAMの割合は、2024年には3%以上を占めて主要な市場の一つとして位置づけられるだろうという展望も発表した。

特に自動車に搭載されるメモリ半導体は、乗員の安全のために予測可能な安定性と優れた品質を保証しなければならない。一般電子機器に使用される半導体に比べ、耐久性と信頼性の要求基準で参入障壁も高い。車両の交換サイクルに合わせた寿命を確保する必要があり、さまざまな気候や気象条件のもとでも正常に動作しなければならないからだ。

トレンドフォースは「他の種類のDRAM製品に比べて製造難度が高く、費用も多くかかるが、高い収益性と潜在的な市場が大きく、半導体メーカー間の競争が激化している」とし、「新車開発から発売まで最大で3~5年かかる点を考慮すると、現在開発中の車両はメモリの仕様などで既存のモデルを大きく上回る可能性が高い」と分析した。

このような車両用半導体市場の可能性に注目し、SKハイニックスは2016年にオートモーティブ(Automotive)戦略チームを構成して車両用メモリー半導体市場の攻略に乗り出した。 2019年からは開発・製造統括の傘下に担当役員を配置し、DRAMとNAND型の全製品を網羅する組織を設けて運営している。発足当時に一桁だった人材は、現在は約100人のレベルに拡大した。現在、SKハイニックスは自動車電子部品協会(AEC)など、高品質の自動車メモリ・ソリューション分野の国際基準を満たすために開発力を集中している。

[パク・チェヨン記者]


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每日經濟新聞日本語版は専門翻訳会社O2CNIで代行しています。原文と翻訳の間に多少の違いがあり得ます。

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