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米インテル、サムスン電子・台湾TSMCと半導体同盟
記事入力 2022-09-28 17:57 | 記事修正 2022-09-29 15:28:05

インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者

世界的な半導体メーカーのインテルがファウンドリ(半導体委託生産)の二大山脈であるサムスン電子・台湾TSMCと手を組んだ。一方、新しいグラフィックス処理装置 (GPU) 製品を披露し同分野の先頭走者であるNVIDIAとAMDには挑戦状をたたきつけた。

27日(現地時間)、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は米国カリフォルニア州サンノゼにあるマッケンナリーコンベンションセンターで「インテルイノベーション」を開きサムスン電子・TSMCの役員をオンラインで順に紹介した。インテルが主導する開放型チップレット(Chiplet)のエコシステムである「UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)」にサムスン電子とTSMCが共にすると再確認したものだ。チップレットは超微細工程転換にともなう技術的限界を克服する代案として評価される技術だ。標準規格が決まれば他社のチップレット構造とも互換されコスト削減が期待される。パット・ゲルシンガーCEOは「3大大型半導体企業と80社を越える先導企業がUCIeコンソーシアムに合流した」とし「一時、不可能だと思っていた新しい可能性を開いている」と明らかにした。

インテルは同日、1個当たり329ドル(約50万ウォン)台から始まる新しいGPU(Arc A770 GPU)を公開しNVIDIA・AMDへの挑戦を宣言した。パット・ゲルシンガーCEOは「現在、発売されているゲーム用GPU価格が高すぎる」とし「私たちが、この問題を直すだろう」と強調した。業界ではインテルが新しい半導体標準モデル構築を加速化する中で、GPU市場への進出を明らかにし、新たな合従連衡が始まったと評価している。

[シリコンバレー=イ・サンドク特派員]


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每日經濟新聞日本語版は専門翻訳会社O2CNIで代行しています。原文と翻訳の間に多少の違いがあり得ます。

삼성·인텔·TSMC 반도체 표준 동맹

인텔 주도 신공정 `칩렛`
초미세 기술 개발 손잡아


세계적 반도체 업체 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 양대 산맥인 삼성전자·대만 TSMC와 손을 잡았다. 반면 새로운 그래픽처리장치(GPU) 제품을 선보이며 이 분야 선두주자인 엔비디아와 AMD에는 도전장을 던졌다.27일(현지시간) 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 메케너리 컨벤션센터에서 `인텔 이노베이션`을 열고 삼성전자·TSMC 임원들을 온라인으로 차례로 소개했다. 인텔이 주도하는 개방형 칩렛(Chiplet) 생태계인 `UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)`에 삼성전자와 TSMC가 함께한다고 재확인한 것이다. 칩렛은 초미세공정 전..


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