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「半導体パッケージング」海外工場では不可に?
記事入力 2017-10-10 18:00 | 記事修正 2017-10-11 16:25:39


政府は核心技術の流出を防ぐという理由から、ディスプレイに続いて半導体分野まで広範囲に「国家核心技術」に指定するなど、いっそう厳しい規制を推進して産業界の反発が強まっている。政府は輸出の立役者である、半導体とディスプレイ分野の技術流出を防ぐという名分を掲げている。

しかし関連業界では、規制が強化されれば国内投資が困難なうえに、海外市場開拓のための海外進出まで難しくなり、むしろ競争力が弱体化するのは明らかだと反発する雰囲気だ。国家核心技術に指定されると海外工場の設立や増築はもちろん、海外で組み立てることが非常に難しくなるからだ。

10日、産業通商資源部によると半導体・ディスプレイの主要機器とともに、半導体パッケージング技術に対しても国家核心技術の指定を検討していることが確認された。最近、サムスン電子の中国西安工場のNAND型フラッシュの生産ライン増設問題と、LGディスプレイのOLED(有機発光ダイオード)生産ラインである広州工場に対する政府の否定的な見方がさらに拡大しているわけだ。

この日、産業部の関係者は毎日経済との電話で、「16ナノ以下のDRAMパッケージと64段以上のNAND型フラッシュメモリのパッケージング技術を国家核心技術として指定することを検討している」と述べた。

問題はパッケージング技術が国家核心技術に指定された場合、国内で生産した半導体チップを中国をはじめとする外国に輸出し、現地での組立・販売するために規制が付くという点だ。半導体業界の関係者は、「技術難度が高くもないパッケージングまで規制すると、難しくなるのは国内各メーカー、特に中小の協力業者」だとし、「台湾と競争しなければならない国内メモリメーカーの価格競争力が低下するしかない」と語った。

実際にパッケージング技術は技術競争力が高くなく、業界では半導体の後方産業に分類される。

サムスン電子やSKハイニックスでは、直接メモリを製造してパッケージングをする。技術力の高くない一部の製品は、国内の中小企業に外注をまかせるほどだ。半導体業界の関係者は、「国内に投資を戻す誘因を作る案は考えず、無条件に防ぐだけでは企業が生き残るのは難しい」とし、「雇用創出のために海外移転を防ぐ政府の心情は理解するが、優先順位が間違っていた」と批判した。

[イ・ドンイン記者]



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每日經濟新聞日本語版は専門翻訳会社O2CNIで代行しています。原文と翻訳の間に多少の違いがあり得ます。

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