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サムスン電子、インテルから受注か…米メディアが報道
記事入力 2021-01-21 19:17 | 記事修正 2021-01-26 10:32:50
サムスン電子は世界最大の半導体メーカーである米インテルと、半導体のファウンドリ(外注生産)契約を締結した可能性が提起された。最近、インテルが経営陣を電撃交換し、生産戦略を自社製作から外注生産に変える計画だと明らかにした後の最初の受注契約になると思われる。

米国の半導体専門メディアであるセミアキュレート(SemiAccurate)は20日(現地時間)、サムスン電子が最近インテルと半導体の受託生産契約を結んだと報じた。セミアキュレートの報道と金融投資業界の分析によると、サムスン電子は米国テキサス州オースティンのファウンドリ工場で、今年の下半期から月に300ミリウエハー1万5000枚規模でインテルのチップを生産する予定だ。

オースティン工場は14ナノメートルロセス技術を保有している。セミアキュレートはインテルが最新のプロセス設備の必要なPC用中央処理装置(CPU)よりも、グラフィック処理ユニット(GPU)の生産を任せたものと推定した。最新のスマートフォンのアプリケーションプロセッサー(AP)とCPUなどを製造するためには、5ナノメートルあるいは7ナノメートルプロセス技術が必要だ。しかし業界では今回のコラボレーションを皮切りに、向後はインテルがサムスン電子と尖端プロセスの高付加価値製品に関する生産契約も結ぶ可能性が高いと見ている。現在、半導体業界ではサムスン電子とTSMCだけが10ナノメートル以下のプロセス能力をそなえている。

業界ではインテルがサムスン電子のみならず台湾TSMCとともに、デュアルベンダーシステムで半導体生産を任せるだろうと見ている。当初、半導体業界はインテルが台湾TMSCと独占契約を結ぶだろうと見ていた。技術流出を懸念したインテルは、半導体そのものの設計能力を備えたサムスン電子よりも、委託生産だけを専門とするTSMCを選ぶだろうという観測が大勢だった。

メリッツ証券のキム・ソヌ研究員は、「現在としてはインテルとTSMCの間のファウンドリ契約や、インテルとサムスン電子間のファウンドリ契約のすべてを完璧に確信できる状況ではない」と言いながらも、「そのメディアは信頼できる報道を行ってきたし、時期も具体的なだけにもう少し見守る必要がある」と語った。また「報道が事実ならば下半期からオースティン工場に装備の搬入など、具体的な動きが現れるだろう」と付け加えた。

サムスン電子は「顧客社に関連する具体的な情報は、確認してさしあげられない」と明らかにした。

[イ・ジョンヒョク記者/パク・チェヨン記者]


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每日經濟新聞日本語版は専門翻訳会社O2CNIで代行しています。原文と翻訳の間に多少の違いがあり得ます。

"삼성전자, 인텔 파운드리 수주"

美매체 보도…GPU 외주 따내
미국 오스틴 공장서 생산할 듯


삼성전자가 글로벌 최대 반도체 업체인 인텔과 반도체 파운드리(수탁생산) 계약을 체결했을 가능성이 제기됐다. 최근 인텔이 경영진을 전격 교체하며 생산 전략을 자체 제작에서 외주 생산으로 바꿀 계획이라고 밝힌 이후 첫 수주 계약이 될 것으로 보인다. 미국 반도체 전문 매체 세미애큐레이트는 20일(현지시간) 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 세미애큐레이트 보도와 금융투자업계 분석에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 300㎜ 웨이퍼 월 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이다.오스틴 공장은..


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