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サムスン、高速DRAM「アクアボルト」量産
記事入力 2018-01-11 17:31 | 記事修正 2018-01-12 16:15:07

サムスン電子は人工知能(AI)やスーパーコンピュータシステムの性能を大幅に向上させる高速DRAMの量産に乗り出した。この製品はフルHDムービー61本をわずか1秒で処理することができる製品で、高級DRAM市場でサムスンの超格差競争力をさらに引き上げる見通しだ。サムスン電子は11日、「世界最大転送量の第2世代8GB HBM2(高帯域メモリ)DRAMであるアクアボルト(Aquabolt)を本格的に量産する」とした。

1.2V(ボルト)ベースのアクアボルトは、これまでの高性能グラフィックスDRAMのデータ伝送量である毎秒32GB(ギガバイト)の10倍近い307GBのデータを1秒で処理する。特にひとつのシステムにアクアボルトを4パッケージ搭載すると、最大で毎秒1.2TB(テラバイト)のデータを処理できることになる。

サムスン電子の関係者は、「既存の1.6Gbps(ギガビット秒)ベースのシステムの0.82TB対比の性能を最大50%まで向上させるだろう」とし、「これはサムスン電子だけの差別化された超格差製品であることを意味する」と説明した。サムスンはこのように世界最大のスループットを誇る製品の特徴を生かして、製品名を人間の生存に不可欠な「水(Aqua)」と稲妻のように速いという意味である「ボルト(Bolt)」を合成した「アクアボルト(Aquabolt)」とした。

アクアボルトに採用された技術も、サムスンが蓄積した最高の革新性を誇る。アクアボルトを完成させるために、サムスンは1つのバッファチップの上に8Gb(ギガビット)チップを8段積層した。さらに「信号転送の最適化設計」と「発熱制御」などの核心技術を採用し、業界初の2.4Gbps(ギガビット秒)の動作速度を達成した。

信号伝送の最適化設計技術は、各シリコンの貫通電極ピンの信号伝送速度の偏差を最小化する技術であり、アクアボルトが最高レベルのパフォーマンスを維持できるようにする。シリコン貫通電極は、DRAMチップを一般の紙の厚さの半分ほどに削った後、数千個の微細孔を開けて上部チップと下部チップの穴を垂直に貫通する電極を接続した、最先端のパッケージング技術だ。サムスン電子メモリー事業部のハン・ヂェス戦略マーケティングチーム担当副社長は、「多様な顧客の次世代システムの出荷に合わせて安定した供給体制を構築し、高級DRAM市場でサムスンの独歩的な事業能力を強化する」と語った。

[イ・ヂェチョル記者]




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