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サムスン電子の李在鎔副会長とインテルのゲルシンガーCEO、次世代メモリー協力関係構築
記事入力 2022-05-30 18:01 | 記事修正 2022-06-02 15:22:45
サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)副会長がインテルのパット・ゲルシンガー最高経営者(CEO)と会い、両社間の半導体協力を議論した。グローバル半導体業界で売上順位1・2位の両社の最高経営陣が今回の面談を通じて未来指向的な協力関係を構築するものと観測される。

30日、サムスン電子は李副会長とゲルシンガーCEO、サムスン電子半導体の首長であるDS部門のキョン・ギョンヒョン部門長(社長)、スマートフォン事業を担当する盧泰文(ノ・テムン)MX事業部長(社長)などが同日、ソウルのサムスン瑞草(ソクチョ)社屋で会合したと明らかにした。ゲルシンガーCEOは最近までスイスのダボスで開かれた世界経済フォーラム(WEF)年次総会に出席した後、帰国の途中に韓国を訪れたという。

パソコンの頭脳である中央処理装置(CPU)を生産するインテルは、サムスン電子メモリー事業部の主要顧客に挙げられる。特にDDR5(PCとサーバー用)やLPDDR6(モバイル機器)など次世代メモリー製品の開発にあたっては、コンピューターの頭脳の役割をするCPUとの互換性が重要だ。CPU市場ではインテルの標準が全世界のコンピューターの標準になるほど技術でリードしている。両社は次世代メモリー製品の開発に向け長期間、メモリーとCPU間の互換性テストを行うなど緊密な協力を続けている。サムスン電子はインテルとの協業を通じて次世代半導体の主導権を持つことを希望している。このような中、インテルが最近、ファウンドリ(半導体委託生産)事業への進出を宣言し同分野の強者である台湾のTSMCやサムスン電子などとはやや気まずい雰囲気を演出している。

インテルは、米国アリゾナ州チャンドラー市に200億ドル(約25兆ウォン)を投入しファウンドリ工場を建設することにした。今年末に着工し2025年の量産が目標だ。また、ゲルシンガーCEOは米国政府が米国に投資する半導体会社に支給する予定の補助金をインテルのような「米国企業」だけに与えなければならないと主張しサムスン電子などに不満を抱かせたりもした。

[イ・スンフン記者]






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